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木王智能科技股份有限公司成立于2010年07月09日,是專業(yè)從事微電子五金測(cè)試探針的研發(fā)制造及新材料開發(fā)應(yīng)用的國家級(jí)高新科技企業(yè)。在測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域可為客戶提供測(cè)試探針、測(cè)試夾具、測(cè)試設(shè)備及測(cè)試方案等一體化服務(wù)。
半導(dǎo)體測(cè)試探針的的原理
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- 發(fā)布時(shí)間:2021-03-04 10:54
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【概要描述】半導(dǎo)體測(cè)試探針(高頻探針)主要應(yīng)用于BGA芯片測(cè)試,微型BGA原件,測(cè)試架,手機(jī),電腦,通信等;其應(yīng)用評(píng)率為500MHz,測(cè)試中所采用的針的數(shù)量根據(jù)具體的BGAIC與其治具的規(guī)格不同而不同,測(cè)試治具的間距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。????半導(dǎo)體測(cè)試探針(高頻針)主要應(yīng)用行業(yè)如:手機(jī)、電腦、通信等。主要芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行,
半導(dǎo)體測(cè)試探針的的原理
【概要描述】半導(dǎo)體測(cè)試探針(高頻探針)主要應(yīng)用于BGA芯片測(cè)試,微型BGA原件,測(cè)試架,手機(jī),電腦,通信等;其應(yīng)用評(píng)率為500MHz,測(cè)試中所采用的針的數(shù)量根據(jù)具體的BGAIC與其治具的規(guī)格不同而不同,測(cè)試治具的間距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。????半導(dǎo)體測(cè)試探針(高頻針)主要應(yīng)用行業(yè)如:手機(jī)、電腦、通信等。主要芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導(dǎo)體測(cè)試探針進(jìn)行,
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傳真:0913-2116777
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